ADT社製ニッケルブレード、レジンブレード、メタルブレードなどのダイシングツール及びダイサー(ダイシングソー)をご紹介いたします。

シリコンウェハー用ハブ・ダイシング・ブレードです。

Low-kウェハー用ハブ・ダイシング・ブレードです。

Cuブレードは、銅メタリゼーション・ウェハー用です。

エンデューロはPBGA用ハブ・ブレードです。

・シリコンウエハのパット腐食防止効果
・ダイシング後の清浄度向上
・ダイシングのカット品質向上

K&S社ではハブブレードによるパッケージシンギュレーションを提案することにより、容易なハンドリング性、品質向上およびライフの延長化を実現しました。

米国Btech社の異方性導電接着フィルム（ACF）です。オプションとして全方向に導通する非ACFタイプがあります。
Btech社は米国空軍と共同開発に参画しております。

ダイボンデイング工程で使用されるMPP(Micro Point Pro社：イスラエル)のダイコレット、ピックアップツールです。

Heraeus社の金線です。

Heraeus社の銅線 ボンデイングワイヤ　(Copper Bonding Wire) です。

銅線(Cuワイヤ)の採用により、デバイスの生産コストを大幅に低減いたします。

Heraeus社のアルミ線・アルミリボン Bonding wireです。

ファインピッチアプリケーション向けとして、世界をリードするボールボンディング用キャピラリーです。

MPP(Micro Point Pro; イスラエル)では、TAB(Tape Automated Bonding)をメインとする主なボンディング・システムに対応するシングル・ポイント式TABツールを製造しています。

MPP(Micro Point Pro社：イスラエル)のウェッジ・ボンデイング・ツールは、あらゆるタイプのウェッジボンディング装置に適合します。

リードフレーム・基板用の樹脂製挿間紙です。帯電防止タイプになっています。
クッション製、無塵（自己発塵性無し）、対金属反応性無し等、特徴を備えています。

様々なPKGタイプに対応したICトレイです。

ITW-Meritex（マレーシア）製静電防止バックです。

真空成型トレイは、出荷搬送用です。

PVC製マガジンチューブは、出荷搬送用です。

TABテープの個片搬送キャリアです。

ICパッケージの搬送用テープおよびリールです。

電気・電子・半導体製品を湿害から保護するための乾燥剤です。

PaperFoam社製品の取り扱いを始めました。
射出成型技術をもとにスターチ（でんぷん）、ファイバーや水を使用した100％生分解性の梱包資材（材料）です。

超低湿（防湿）保管庫（東洋リビング社製）の取り扱いを始めました。

Dynatex社製「Wafer Grip」は、ワックスで報告される、ボイド、クボミや傾きなどを抑えた熱圧着タイプの仮止め接着剤です。

米国Btech社の高熱伝導性シートです。
Btech社は米国空軍と共同開発に参画しております。

プレント社（PRENT）は、製薬、医療包装の分野で「World Packaging Awards」の受賞をはじめ、医療用のプラスティック熱成型包装製品において世界有数の製造メーカーであります。

基板加工用のドリルビット・ルータービットです。

半導体及び半導体関連製品の製造時に、製品に付着、堆積した異物（ゴミ）を検出するためのコンパクトで軽量なLEDランプです。条件にもよりますが、10μmサイズの異物（ゴミ）を検出することが可能です。

表面処理ソリューションとして、大気圧誘導結合プラズマ処理サービスと表面加工サービスをご提供いたします。

ADT社製ニッケルブレード、レジンブレード、メタルブレードなどのダイシングツール及びダイサー(ダイシングソー)をご紹介いたします。

米国Plasma Etch 社のプラズマクリーナです。卓上タイプで安定したプラズマ処理を可能にします。

この度、プラズマ・エッチ社はPE-200より小型且つ廉価なプラズマ・システム:PE-100を開発いたしました。このPE-100は表面クリーニング用途の少量生産や大学など研究機関等に最適なモデルです。

場所も取らず、簡単に誰にでも、ワイヤボンディングが可能です。

銅線を使用したボンディングの研究開発に適した、操作が簡単なキットです。