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ボンディング・ワイヤー(ベア銅線、銅太線:Non Pd coated copper Wire) Cu bonding wire, Cu heavy bonding wire

概要

Heraeus社のベア銅線 ボンデイングワイヤ (Copper Bonding Wire) です。細線・太線、あります。アルミクラッドタイプの銅太線もあります。

商品概要

Heraeus社の銅線 (Copper Bonding Wire)は、従来の金線 (Au bonding wire) が使用されていたメモリーIC、ロジックIC、パワーデバイス、パワーディスクリート・パッケージ、など殆どのデバイスの製造に使用されています。
 

特徴

Heraeus社の銅線 (Copper Bonding Wire)ボンデイングワイヤは、主に次の3種類のワイヤーで構成されています。
(1)Maxsoft; 細線用、銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー 
(2)MaxsoftLD ; 太線用、銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー  
(3)Pdsoft; 細線用、Maxsoftをコア材としてPd Coating (パラジュウム・コーテイング)した銅ボンディング・ワイヤー  
(4)iCu, DHF; それぞれ細線用・太線用銅ボンディング・ワイヤーであり、現在は新規紹介を終了しています。

 

タイプ

(1)Maxsoft ;  銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー (細線用)

世界的にも最もメジャーで使用されている細線用の銅ボンデイングワイヤです。
名前の通リ、金線と同程度(80-90 GPa)のヤング率を持ち、柔らかい特徴があります。
ワイヤ径:18um~33umにて量産供給できます。


(2)MaxsoftLD ;  銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー (太線用) 

2009年にリリースされた新しい太線用の銅ボンデイングワイヤです。
名前の通リ、金線と同程度のヤング率を持ち、柔らかい特徴があります。
ワイヤ径:34um~75umにて量産供給できます。
 

Stitch pull Break

*その他にもHeraEUs社では、ワイヤー径100μm(4mil)~500μm(20mil)の太線の銅線もご提供しています。
 

関連商品

詳細は、下記のページをご覧ください。
http://www.tomo-e.co.jp/j/product/electronic/cuwire_bs.html

お問い合わせ

電子材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5143 FAX:03-3442-5175

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