巴工業株式会社

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金系はんだ材料(金錫、AuSnなど) Au solder

概要

巴工業が取り扱うインジウムコーポレーション社では高融点はんだ接合材料として優れた特性を持つ金系はんだ(金錫、AuSnなど)を様々な供給形態で販売をしております。

Indium社製高融点Au系はんだ材料のご紹介

金系はんだの優れた特徴

・高引張強度 ・優れた熱伝導性 ・高接合強度 ・連続リフローでの使用が可能
・耐腐食性 ・優れた濡れ特性 ・鉛フリーでRoHS対応 ・優れた熱耐力特性 ・耐酸化特性
 

  特性 合金組成 合金溶融温度帯
Au含
有合金
高強度、耐腐食性、耐酸化特性、優れた熱伝導性及び電気電導性。
溶接金属からの置き換えが可能。
Indalloy®182 (80Au/20Sn) 280℃ Eutectic
Indalloy®183 (80Au/20Ge) 356℃ Eutectic
Indalloy®178 (82Au/18In) Solidus 451℃/Liquidus 485℃
Indalloy®195 (80Au/20Cu) 891℃ Eutectic
Braze Indalloy®B955 (50Au/50Cn) Solidus 955℃/Liquidus 970℃
Braze Indalloy®B9902 (65Cu/35Au) Solidus 990℃/Liquidus 1010℃
Indalloy®200 (100Au) 1064℃ Eutectic

金系はんだの供給形態

プリフォームおよびリボン材料
 - 最小厚みは0.0127㎜から作成可能
 - 再現性のあるはんだ量を確保するため、厳しい公差管理で作成が可能
 - 平坦度0.00254㎜で作成可能
 - 最小サイズは0.152㎜から作成可能
 - 高アスペクト比と複雑な形状での作成も可能
 - 金フラッシュメッキ処理対応

ワイヤー材料
 - 最小径0.025㎜±0.0127㎜から作成可能
 - 厳しい公差管理
 - 使用時の破損を最小限にするためのリールデザイン
 - 最大Au含有量は80%となります。

金錫(AuSn) ペースト材料
 - ノークリーンタイプ、水溶性タイプのフラックスを用意できます。
 - はんだ粒径はT3-T6まで用意できます。

多様な金系はんだに対応可能
 - 金錫(AuSn)、金ゲルマニウム(AuGe)、金シリコン(AuSi)など様々な組成に対応可能

梱包形態

インジウム社は様々な製品に適した梱包形態に対応が可能で出荷中、保管中の製品の破損などを防止します。
・ジャータイプ ・バルクトレイタイプ ・アレイトレイタイプ ・テープ&リール ・ワッフルパック

お問い合わせ

電子材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5143 FAX:03-3442-5175

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