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シリコンウエハーダイシング用 ハブダイシングブレード HCLシリーズ HCL Series:Hub Dicing Blades for Silicon Wafer Dicing


メーカー概要

Kulicke & Soffa社のウエハーダイシング用ハブブレードの最新ラインナップであるHCLシリーズを紹介します。
Kulicke & Soffa社は半導体組立装置、部材及びテクノロジーの世界有数のメーカーであり、1956年の設立以来ボンディング業界をリードする存在としてそのシェアを拡大してきました。
Kulicke & Soffa社では各種ボンダーをはじめボンディングキャピラリー、ダイシングブレードやピックアップツールまで広くラインナップしております。ウエハダイシング用のハブブレードでは広範なグリットサイズ、ダイヤモンド集中度、ボンド硬さからご提案可能で、お客様の高集積化、狭ストリート幅、薄ウェハー化や高スループット要求に応え、優れたカット品質、ブレードライフ、スループットを提供します。
 

 



HCLシリーズ
商品概要

HCLブレードシリーズはディスクリート半導体、ロジックIC、LCDドライバ向けのシリコンウエハーダイシング向けに開発された新型ハブブレードで、優れた製品品質と付加価値によりウエハーダイシングにおける優れたカット品質、精度、コスト改善のための様々なソリューションを提供します。
 

アップデートポイント

新デザインのアルミハブ
新デザインのアルミハブは高回転数が必要なアプリケーション向けにデザインされており、ハイスループットかつブレードの長寿命化が可能です。また、狭いストリート幅でのウエハーダイシングに求められる薄い刃厚にも対応可能です。

ユニバーサルダイシングソリューション
K&Sは、ディスクリート半導体、ロジックIC、LCDドライバ用ICなどのウエハーダイシングにおいて豊富な経験があります。HCLブレードはメタライズドストリート、バックコート、バンプ、レーザグルーブなど、多様なウエハータイプに適したダイシングソリューションを提供します。

プリドレスプロセスの短縮
製造時のドレス工程により、刃先のダイヤモンド砥粒の露出を最適化し、ブレードの真円出しを事前に行います。 HCLブレードは、ブレードダイシング工程のプリカット、プリドレス工程を短縮し、各アプリケーションレシピにおいてブレードの切削力を最大限に引き出すことが可能です。
 
サンプル評価サイクルの短縮
HCLブレードを最短でご評価、量産適用して頂くために、クイックサンプルセレクションガイドをご用意しました。さらに、K&Sは、お客様の評価プロセスを短縮し、評価コストを抑えるため自社のアプリケーションラボで無償のDOEサポートを提供します。



特徴

・シングルカット、ステップカットに対応
・新しいハブデザインにより高スピンドルに対応
・標準化された型番構成を採用
・ハブ上の刻印の視認性が向上

 

カーフの安定性
ウエハー     :8.0インチ 300 μm ミラーウエハー
テープ      :SPV224 DAD3350
スピンドル    :36krpm
カット速度    :50mm/sec
モード      :シングルカット

図1-1:カット距離に対するカーフの傾向

摩耗の安定性

ウエハ   :ミラーウエハー
カット速度 :最大50mm/秒のプリカットランプ
厚み    :0.3mm
スピンドル :36krpm
ハイト   :0.045mm
ブレード  :SC-30-Q-70-CB と J0825-Q3H0-000 を比較

図1-2:摩耗の傾向


バイブレーションコントロール
優れたバイブレーションコントロールによるデルタカーフ(カーフから刃厚を引いた値)を縮小し、刃出量を大きくできるためブレードの平均寿命も向上

図1-3:各寸法の名称

 
 
チッピングの抑制
バイブレーションコントロールによりトップ・サイド・チッピングが改善

図1-4:ウエハ表面(上図)とウエハ側面(下図)    図1-5:トップ・サイド・チッピングの可変チャート

ウエハー     :ディスクリートウエハー
ウエハー厚    :0.3 mm
スピンドル    :36 krpm
カット速度    :最大50 mm/sの プリカットランプ
ハイト      :0.045mm
ブレード     :SC-20-Q-70-CB


型番の構成




上位グレードの高性能なHPL Maxシリーズのブレードはこちら



K&S社 製品ページ

Dicing Blades:
https://www.kns.com/Products/Consumables/Dicing-Blades

お問い合わせ

電子材料部(ブレード)
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5143 FAX:03-3442-5175

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