メーカー概要

Kulicke & Soffa社のウエハーダイシング用ハブブレードの上位グレードの最新ラインナップであるHPL Maxシリーズを紹介します。Kulicke & Soffa社は半導体組立装置、部材及びテクノロジーの世界有数のメーカーであり、1956年の設立以来ボンディング業界をリードする存在としてそのシェアを拡大してきました。
Kulicke & Soffa社では各種ボンダーをはじめボンディングキャピラリー、ダイシングブレードやピックアップツールまで広くラインナップしております。ウエハダイシング用のハブブレードでは広範なグリットサイズ、ダイヤモンド集中度、ボンド硬さからご提案可能で、お客様の高集積化、狭ストリート幅、薄ウエハー化や高スループット要求に応え、非常に優れたカット品質、ブレードライフ、スループットを提供します。

HPL Maxシリーズ
商品概要

ICパッケージングへの要求が厳しくなるにつれ、ウエハーダイシング工程においても、100um以下から700um以上に及ぶ豊富なウエハー厚への対応や、30um以下の狭いストリート幅への対応といった課題が出てきています。
HPLMaxシリーズのブレードは、ダイヤモンド砥粒やニッケルボンドといった主要要素を最適化することで、様々なウエハーダイシングアプリケーションに適用することが可能です。
HPLMaxシリーズのブレードは、細いストリート幅のアプリケーション及び薄型ウエハーのダイシングにおいて優れたカット品質を提供し、ブレードの長寿命化、コストパフォーマンスの向上も実現します。
 

アップデートポイント

バックサイドチッピングを抑制

ダイシング条件

　　　　　　　　　　     Kerf #C(25-30um)
　　　　　　　　　　     集中度 110%、標準ボンド材

・ウエハー厚み　　　 ：300μm
・モード 　　　　　　：シングルカット
・スピンドル　　　　 ：40,000 RPM
・カット速度 　　　　：80 mm/second

図1-1：従来品・競合品と比較してBSCを抑制　　　　図1-2：BSCの傾向比較チャート

 

ダイシング後のウエハー裏面の拡大写真

図1-3：左から順番に従来品、競合他社製ブレード、HPL Maxでダイシングしたウエハーの裏面

 

型番の構成

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