商品概要

ADT社製ハブレスブレードは、30年間蓄積されたダイシングに関するノウハウと経験が引き継がれています。ADT社は、ユニークな研究・開発、精通したプロセスと技術を基に、お客様にダイシング・ソリューションをご提供いたします。
 
戦略的な価格を維持しつつ、継続的な製造コストの削減、品質の改善、製品のライフ延長を達成することで、ADT社はお客様のダイシングプロセスに総合的な価格低減をご提案いたします。
 

特徴

• ○ニッケルバインダーは、一般的にブレードライフが長く、低摩耗性です。これと砥粒とを組み合わせて製作されるニッケルブレードは、PCB、シリコンそしてBGAのようなアプリケーション向きです。
  ○ブレード厚：20um-500um　(砥粒サイズによります)
  ○砥粒サイズ：2-4umから70um　(ブレード厚によります)
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• ○レジンボンドは、自生作用が高い性質を持っており、QFN、セラミックス、HTCCそしてガラスなどの硬脆性材料向けに適しています。
  ○レジンブレード厚：75um-2500um　(砥粒サイズによります)
  砥粒サイズ：1um-250um　(ブレード厚みによります)
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• ○磨耗量がレジンよりも抑えられ、ニッケルよりも高いメタルボンドは、パッケージ寸法・形状を維持する必要のある、BGA、ソフトアルミナ、TiC、LTCCそしてフェライトなどのアプリケーションに適しております。
  ○ブレード厚：75um-1500um　(砥粒サイズによります)
  ○砥粒サイズ：2um-70um　(ブレード厚みによります)
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カタログ

ニッケルブレード カタログ
レジンブレード カタログ
メタルブレード カタログ