巴工業株式会社

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K&S社ハブブレード ~パッケージ・シンギュレーション用ハブブレード "UniPlus"~ Hub blade for pkg singulation (UniPlus)

概要

K&S社ではハブブレードによるパッケージシンギュレーションを提案することにより、容易なハンドリング性、品質向上およびライフの延長化を実現しました。

特徴

"UniPlus"ハブブレードはパッケージ・シンギュレーションに最適な性能を示すように、ユニークなハブ・デザイン、特別なニッケルボンド硬さ、ダイヤモンド集中度およびテーラーメイドされたブレード寸法を持っています。カーフ幅の変動およびブレード磨耗を最小化することで、通常のレジンブレードに対して6倍、メタル焼結ブレードに対して2倍の長寿命を示します。これにより、装置のダウンタイムを最小化でき、より高いスピンドル回転数(RPM)と、より速い送り速度により全体のコスト低減のため、最高のカット品質、改善された生産性を達成できます。
 

特徴

・ハブレスレジンブレードに対して、6倍のブレードライフ
・ハブ形状による容易なハンドリング性とセットアップ時間の効率化
・特殊なアプリケーションのニーズに応じたテーラーメイド・デザイン
・BGA、セラミック、QFNパッケージで使用される50μm、10μm、17μm
 粒径の適用
・より高い放熱性を得るためのスリット形成

UniPlus先端変形高さ(TDH) (単位:μm)

カット長さ(m)と先端変形高さ(um)

お問い合わせ

電子材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5143 FAX:03-3442-5175

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