巴工業株式会社

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SMT表面実装、ユニット組立、基板設計 Electronic Parts Surface Mounting, Unit Assembly, Printed circuit board (Substrate) Design

概要

中国華南地区、香港の当社ネットワークを使い電子部品実装、部材調達、組立業務を小ロットから対応します。

商品概要

中国深圳地区においてプリント配線板の設計、部品調達、基板実装、製品組み立てを一貫受託します。
 

特徴

最新設備を備え、鉛フリーにも実績があり、多品種・小ロットにも対応します。
COB、フリップチップの実装試作から対応が可能です。

お問い合わせ

合成樹脂部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5146 FAX:03-3442-5176

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