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電子材料

電子回路基板材料 / PARK ELECTROCHEMICAL社

多層基板材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ - nelco(ネルコ)Multilayer printed circuit board materials, CCL, Prepreg	通信・ネットワーク機器に要求される大容量・高速伝送化を実現させるための低誘電率、低誘電正接で高耐熱性を有する基板材料(銅張積層板プリプレグ)の紹介です。
RF・マイクロ波材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ - nelco(ネルコ)Printed circuit board materials for RF/Microwave, CCL, Prepreg	車載、ワイヤレス機器、パワーアンプなどに使用される高周波・マイクロ波向けの基板材料（銅張積層板プリプレグ）の紹介です。