装置構成

・熱電対プローブ (Thermal Probe)
・インターフェースボックス (Pre-Amplifier)
・SThMモジュール本体 (Imaging Amplifier)
・ワイヤレスコントローラー/ VertiSenseApp (Android Tablet)

特徴

熱電対プローブ VTPシリーズ
・センサー部には従来のサーミスタではなく熱電対を採用することで、直接的な温度測定が可能です。
センサーはTip先端部に設置されるため、形状と温度が同じ位置で、同時に取得できます。
構造は、Siカンチレバー上の中空Tip(SiO2)に熱電対構造が組み込まれています。
・使用可能な最大温度: 700℃
・感度（温度分解能）: 0.01℃
・使用可能な最大温度: 700℃
・曲率半径: 50nm（温度分解能は20nmの実績あり）
・コンタクトモード、ノンコンタクトモード、ハイブリッドモードでの動作可能 

<プローブ仕様>

web site（熱電対プローブ）: http://www.appnano.com/product/category/vertisense-thermal-probes

実温度マッピング及び熱伝導率コントラストマッピングが可能
装置構成を変更することなく、実温度マッピング（TMM: Temperature Mapping Mode）、熱伝導率コントラストマッピング（CMM: Conductivity Mapping Mode）の2種類の測定を切り替えることができます。
 

• TMM: フィードバックレーザーをレバーのチップ側に当て、プローブ先端でサンプルの実温度測定を行います。
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• CMM: フィードバックレーザーをTip直上に当てることで熱電対部を加熱します。サンプルにコンタクトした際、材質の熱伝導率に依存して熱電対部の温度が変化し、熱伝導率のコントラストをイメージングできます。
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<測定例>

• TMM: Siヒーター
  AppNano社製Siヒータでの温度マッピングです。ヒーターのOn/Offでの温度分布の差を見ています。
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• CMM: エポキシ中に埋め込まれたカーボンファイバー
  フィードバックレーザーで加熱されたプローブがサンプルに接すると熱を奪われますが、エポキシよりカーボンファイバーの熱伝導率が高いため、プローブ温度が低く表示されています。
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ユーザーフレンドリーな設計で、市販のSPMに負荷をかけることなく、容易に接続

市販のSPMのほとんどに取り付けが可能です。SPM側へは専用ホルダーにマウントされた熱電対プローブを取付けるだけで、ホルダーに接続されたケーブルをインターフェースボックスを介してSThM本体に接続します。熱電対からの信号は、SThM本体からBNCで取り出し、SPMコントローラの外部入力端子に接続します。
付属のワイヤレスコントローラー/ VertiSenseAppはSThM本体とBluetoothで接続されており、温度のリアルタイム表示と各種設定を行います。

web site（SThMモジュール）: http://www.appnano.com/product/category/vertisense-stm-module