巴工業株式会社

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合成樹脂

環境対応製品(分解性樹脂)

PLA / ポリ乳酸(TotalEnergies Corbion) トタルエナジーズコービオン社製ポリ乳酸樹脂(PLA)です。100%植物(サトウキビ)由来且つ生分解性の樹脂です。射出成型、押出成形、紡糸(繊維)、発泡成形に対応、高耐熱グレードもラインナップしています。
テルペン樹脂およびロジン樹脂(Foreverest) 天然由来のタッキファイヤーです。ホットメルト接着剤、粘着テープ、ゴム・プラスチック改良、塗料、インキなど幅広い用途で使われます。ベースレジンだけでなく、水添タイプ、フェノール変性タイプなど種類も豊富です。

環境対応製品(バイオプラスチック)

農業廃棄物由来バイオプラスチック / TEXCHEM TEXCHEM社のTEXaは、農業廃棄物を主材料(51%)とするバイオプラスチックです。耐久性に優れプラスチック同様に加工、使用が可能です。成形機も既存のもので成形できます。PPに比べ30%,HIPSに比べ60%温室効果ガス排出量を削減し、地球温暖化防止に貢献が可能です。バイオマスマークを取得しています。

プラスチック改質剤

Clearstrength / MBS系改質材 (ARKEMA) Core-Shell技術を駆使したエンジニアリングプラスチック向け、メチルメタクリル酸塩ブタジエン-スチレン(MBS)系コアシェル低温耐衝撃改質剤です。
Durastrength / アクリル系改質材 (ARKEMA) Core-Shell技術を駆使したエンジニア・プラスチック向けアクリル系改質材です。耐衝撃性を損なわず耐候性の向上が可能です。
BioStrength / PLA樹脂向けコアシェル衝撃改質剤 (ARKEMA) Core-Shell技術を駆使したPLA向け衝撃改質材です。
Plastistrength / ポリマー加工助剤 (ARKEMA) 高分子量のアクリル系加工助剤です。エンジニア・プラスチック向け加工助剤としてPC向けに流動性を高め成型性を良好にし、充填性を改善させます。
VINNEX / PLA樹脂向け相溶化剤(Wacker)VINNEX PLA樹脂用の相溶化剤です。
パウダータイプ、樹脂タイプなどあり、相溶性、溶融強度、耐衝撃性など向上させます。
EcoPure / 生分解性付与剤(BioTec)EcoPure 各種プラスチックに生分解性を付与するための添加剤です。
微生物の繁殖を促進し、PE, PP, PA, PC, PS, ABSなどを水、二酸化炭素、有機物に分解します。
ISO15985準拠で、ヨーロッパでの採用実績あります。

フィルム製品

BRANOpac社製 防錆梱包材料BRANOpac VCI Packaging materials ドイツBRANOpac社のVCIフィルム、VCI防錆紙はヨーロッパにおける標準的防錆包装材料として自動車・重機械・金属素材・ベアリング・電子部品の出荷梱包に広く使われております。
TOMOE VCI フィルム (気化性防錆フィルム)VCI Film 鉄、非鉄どちらにも効果のある防錆フィルムです。

機器・装置

プラスチック表面処理機Corona Surface Treatment Works プラスチックフィルムの印刷・ラミネート用の表面処理機です。

原料

各種合成樹脂Various synthetic resins 汎用樹脂、高機能樹脂、再生樹脂、生分解樹脂など各種取り扱っております。

炭化水素系合成油(Synthetic Oil)

エチレンポリプロピレンオリゴマーDaelimSynol DaelimSynolは、メタロセンエチレンとプロピレンのオリゴマーで、極性基を含まない、ユニークな炭化水素系合成油です。

ポリイソブチレン(Polyisobutylene)

D. Polybutene / 低分子量ポリイソブチレン(DL Chemical)Daelim Polybutene 巴工業合成樹脂部では、世界最大の生産能力を持つDL Chemicalのポリブテン(Polybutene)を取り扱っています。弊社では国内で常時在庫を持っており、少量でのご提供も可能です。
ポリイソブチレン / 中~高分子量ポリイソブチレン(HRD)Polyisobutylene 中国山東省 山東鴻瑞石油化工社が製造するポリイソブチレンです。分子量35,000から95,000までそれぞれのグレードを取り揃えています。

樹脂製品

テックナット(ナイロンナット) テックナットはゆるみ止めにナイロンを使用したナイロンインサートロックナットです。

外部離型剤

フレコート、フリコートFREKOTE FREKOTE(フレコート)はセミパーマネントタイプの外部離型剤です。

電子回路基板材料 / AGC社

Meteorwaveシリーズ 多層基板材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ(AGC)Multilayer printed circuit board materials, CCL, Prepreg 通信・ネットワーク機器に要求される大容量・高速伝送化を実現させるための低誘電率、低誘電正接で高耐熱性を有する基板材料(銅張積層板プリプレグ)の紹介です。
Meteorwaveシリーズ/N9000シリーズ(テフロン材) RF・マイクロ波材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ(AGC)Printed circuit board materials for RF/Microwave, CCL, Prepreg 車載、ワイヤレス機器、パワーアンプなどに使用される高周波・マイクロ波向けの基板材料(銅張積層板プリプレグ)の紹介です。
Meteorwave8000(AGC)5G application for Multilayer printed circuit board and RF/Microwave 5G向け車載レーダー、アンテナ、次世代通信用途に使用される低誘電率、低誘電正接で高耐熱性を有する基板材料(銅張積層板・プリプレグ)の紹介です。