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開発事業

海外事業関連

SMT表面実装、ユニット組立、基板設計Electronic Parts Surface Mounting, Unit Assembly, Printed circuit board (Substrate) Design	小ロットから対応が可能です。
樹脂コンパウンドResin Compound	客先ニーズに対応した成形材料を供給します。
大型射出成形、製品射出成形、アセンブリ、金型設計Large Injection Molding, Precision Molding, Assembling, Mold Design	高品質、低コストの合成樹脂製品を供給します。

パワーデバイス用エピ装置

パワーデバイス用エピ装置	LPE社製SiCエピ装置およびSiエピ装置の販売を行っています。