商品情報
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球状シリカ Spherical Silica
概要
破砕した高純度な珪石を高温の火炎中で溶融し、表面張力で球状化した非晶質のシリカ粒子です。平均粒径で約2～50μmまでの製品を取り揃えており、粒度調整、分級(トップカット)、複数粒度の混合などのカスタマイズにも対応可能です。
特徴
破砕シリカと比較して球状化により樹脂フィラ－用途での流動性の向上、高充填、耐磨耗性向上など様々な効果がございます。半導体封止材のエポキシ樹脂用フィラ－として永年使用されております。商品ラインナップ
| 品名 | 粒度 (D50, μm) |
比表面積 (㎡/g) |
SiO2 (%) |
Fe2O3 (ppm) |
Na+ (ppm) |
Cl- (ppm) |
| SHA0020 | 1.5 – 2.5 | 4.0 – 8.0 | 99.5≦ | ≦100 | ≦10 | ≦10 |
| SHA0050 | 3.0 – 6.0 | 0.9 – 1.5 | 99.5≦ | ≦100 | ≦5 | ≦5 |
| SHA0200 | 18.0 – 25.0 | 0.5 – 1.1 | 99.6≦ | ≦100 | ≦5 | ≦5 |
| SHA0300 | 28.0 – 35.0 | 0.3 – 0.7 | 99.6≦ | ≦100 | ≦5 | ≦5 |
| SHA0400 | 36.0 – 44.0 | – | 99.6≦ | ≦100 | ≦5 | ≦5 |
用途：
①電子デバイス(半導体封止材)、②各種樹脂充填材、③セラミックス原料・焼結助剤
お問い合わせ
工業材料部第二課
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL：03-3442-5145 FAX：03-3442-5175