巴工業株式会社

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放熱セラミック基板(AlN, Si3N4基板) Aluminium Nitride substrate, Silicon Nitride substrate

概要

窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板は高熱伝導率で高強度の製品です。
鏡面研磨、粗研磨の加工も可能です。

特性値

    ALN-170 ALN-200 ALN-230 Si3N4
材料 単位 AlN AlN AlN Si3N4
呈色 オフホワイト 灰色
抗折強度 M Pa 400 350 300 700
熱伝導率 25℃,w/(m-k) 170 200 230 80
見掛密度 g/㎤ 3.3 3.26 3.26 3.2
絶縁破壊電圧 kV/mm 17 17 17 20
熱膨張係数 10 -6/K(RT-400℃) 4.0~5.0 4.0~5.0 4.0~5.0 2.7
体積固有抵抗 Ω*cm 1014 1014 1014 1014
表面粗さRa μm 0.6 0.6 0.6 0.8
 

製造可能サイズ

  長さ 厚み
AIN基板 50.8x50.8, 110x110, 114.3x114.3, 120x120,
127x127, 138x190mm
0.2, 0.381, 0.5, 0.635, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0mm
Si3N4基板 190.0x138.0mm, 114.3x114.3mm 0.254, 0.320, 0.635, 1.000mm
 

用途

LEDパッケージ用基板
薄膜回路基板
パワー抵抗器用基板

 

お問い合わせ

機能材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5142 FAX:03-3442-5175

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