商品情報
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金属/ダイヤモンド複合材料(放熱材料) Metal/Diamond Composite
概要
金属/ダイヤモンドの複合放熱基板でCu等の高熱伝導な金属よりも高い熱伝導率を誇ります。
また、金属材料との接合も可能で複雑なフィン形状なども製作可能です。
特徴
・高熱伝導
・金属材料との接合可能
主な仕様
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材質 |
Cu/Diamond |
Al/Diamond |
|---|---|---|
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最大サイズ |
Φ120mm |
Φ120mm |
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厚み |
0.3～5.0mm |
0.3～5.0mm |
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熱膨張係数 |
6-9x10-6 /K |
6-11x10-6 /K |
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表面粗さ(Ra) |
< 1.6μm |
< 1.6μm |
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熱伝導率 |
800 W/mK |
560 W/mK |
主な用途
・放熱基板
・ヒートシンク
その他オプション
金属材料と接合することでフィンを立てたヒートシンク形状を製作することも可能です。
お問い合わせ
機能材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL：03-3442-5142 FAX：03-3442-5175