巴工業株式会社

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PG/加工品 Pyrolytic GraphitePGPG-HT

概要

化学的安定性、高純度、超高温にて安定、異方性が有り、腐食性ガスにも強いなどの特徴を持っています。

商品概要

パイロリティック・グラファイト(P.G.)は高温の真空炉中で、炭化水素を分解し気相成長(CVD)で得られた新しいグラファイトです。
高純度で密度も理論値に近く、強い異方性を持っています。
この異方性はPGが下図のような層構造をしているために生まれた特性です。
熱的にはAまたはBの方向で熱の良導体になりますが、Cの方向では、アルミナの断熱材より熱伝導率が小さくなります。
機械的強度や熱的安定性は、通常のグラファイトより優れています。
必要に応じた形状、板、ルツボ、円筒状などで供給致します。
コーティングをすることで、グラファイトを不浸透性にする事も出来ます。


特徴

(1)化学的に安定です。
(2)高純度です。
(3)3000℃まで、安定しています。
(4)不浸透性です。
(5)脱ガス、ダストが出にくい。
(6)熱衝撃に強い。
(7)加工性が高い。
(8)熱伝導率が高い。 
 

半導体用途

高温ウエハサセプタ、エッチャー電極、カソード、MOCVD装置部品、GaN基板製造装置部品、
イオン注入装置部品、SiC結晶成長炉部品、ウエハー加熱用ヒーター

 

放熱用途

放熱用途には熱伝導率の高いP.G.をお勧めします。
高熱伝導P.G.の熱伝導率は、A,B方向で1700W/mKと優れていて、異方性は従来のPGと同様に併せ持っていますので、高い熱拡散率で均熱効果が得られます。

・熱伝導性、密度の比較参考例

 

熱伝導率(w/mK)

密度(g/cc)

400

9

アルミ

200

2.7

標準P.G.

350 (A.B方向)

2 (C方向)

2.2

高熱伝導率P.G.

1700 (A.B方向)

6 (C方向)

2.2

金属に比べ軽量で、加工性が高いので精密加工が必要な半導体部品(ウエハートレイ、サセプター、電極板)、電子部品(パッケージ、ヒートシンク)にも使われます。
また、各種金属やセラミックとの接合も可能です。

高熱伝導P.G.は加工で方向を変えることができるので、面方向または厚さ方向への放熱が可能です。
(下図参照)。 


 

カタログ

PGカタログ

お問い合わせ

機能材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5142 FAX:03-3442-5175

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