巴工業株式会社

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高熱伝導放熱基板 HTPG

概要

CVD法で製造した高熱伝導グラファイトです。圧倒的な熱伝導率の高さを持ち、軽量で、放熱材料として優れた性能を発揮します。

特徴

・優れた熱伝導
1700W/m・K
・軽量
重量は銅の1/4
・高純度
純度99.999%以上
 

物性値

HTPGは積層構造による異方性を持ちます。
項目 単位 HTPG
密度 g/cm3 2.26
熱伝導率(A) W/m・K 1700
熱伝導率(C) W/m・K 7
固有抵抗(A) μΩm 7
固有抵抗(C) μΩm 6000
熱膨張係数(A) 10-6/K -0.44
熱膨張係数(C) 10-6/K 26

物性値
a(及びb)方向:面方向
c方向:積層方向


表面処理

下記表面処理が可能です。
メッキ処理:金、銀、チタン、銅、ニッケル、その他
絶縁被膜:BNコート、Al2O3コート
表面処理

お問い合わせ

機能材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5142 FAX:03-3442-5175

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