巴工業株式会社

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電子材料部

進化する技術に即応する商品調達で半導体産業をサポートしています。

電子材料部

半導体製造後工程用商品(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング)に加え、IC関連搬送材料など、最先端技術のニーズにお応えして、全国の半導体アセンブリーハウスにお届けいたします。

電子材料 商品一覧