巴工業株式会社

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銅張積層板材料(Park Electrochemical社)の掲載について

2014.08.13

この度、当社電子材料部 銅張積層板材料(Park Electrochemical社)についてのご紹介ページを掲載いたしました。

 → 多層基板材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ 製品詳細はこちら
通信・ネットワーク機器に要求される大容量・高速伝送化を実現させるための
低誘電率、低誘電正接で高耐熱性を有する基板材料です。

 → RF・マイクロ波材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ 
車載、ワイヤレス機器、パワーアンプなどに使用される高周波・マイクロ波向けの基板材料です。

 巴工業㈱ 電子材料部 問い合わせ先
TEL:03-5435-6516
FAX:03-5435-0071