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銅張積層板材料(Park Electrochemical社)の掲載について
2014.08.13
この度、当社電子材料部 銅張積層板材料(Park Electrochemical社)についてのご紹介ページを掲載いたしました。■多層基板材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ
通信・ネットワーク機器に要求される大容量・高速伝送化を実現させるための
低誘電率、低誘電正接で高耐熱性を有する基板材料です。
■RF・マイクロ波材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ
車載、ワイヤレス機器、パワーアンプなどに使用される高周波・マイクロ波向けの基板材料です。
問い合わせ先
巴工業㈱ 電子材料部
TEL:03-5435-6516
FAX:03-5435-0071