「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」出展のご案内

2017.11.21

巴工業は、2018年1月17日(水)から1月19日(金)まで開催される「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展致します。

パッケージ組立工程にご使用頂ける新製品の他、隣接するブースにてインジウム社の半田製品も展示致します。
どうぞお誘い合わせの上、ご来場ください。
 

日時	2018年1月17日(水) 10:00～18:00 2018年1月18日(火) 10:00～18:00 2018年1月19日(水) 10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト 東ホール 〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 当社ブース番号 : E28-9
交通アクセス	りんかい線「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ゆりかもめ「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分
製品紹介	パワーデバイス、車載向け製品群を対象に2017年以降発表した新製品を展示致します。また、日本に先駆けて海外市場で認定された製品群も展示致します。 ・ボンディングキャピラリー＆ブレード ・FOWLP用キャリアテープ（INNOX） ・UVレーザ加工機、CO2レーザ加工機（フィジカルフォトン） ・電子回路基板材料 / PARK ELECTROCHEMICAL社（銅張積層板プリプレグ）
関連サイト	第19回半導体・センサ パッケージング技術展 公式サイト 巴工業 出展製品詳細 東京ビッグサイト 案内図

皆様のご来場をお待ちしております。