「電子機器2026トータルソリューション展」出展のご案内

2026.06.01

当社は2026年6月10日（水）～6月12日（金）に開催される「電子機器トータルソリューション展2026」に出展いたします。
生成AI・半導体市場の拡大に伴う熱マネジメント需要に応える高機能材料を展示いたします。
放熱フィラーとしてAlN・BN・ダイヤモンド・低α線アルミナ放熱製品としてグラファイトシート・ダイヤモンド基板、さらに3D-SiC・CVD-SiC・GaNウエハーなど次世代半導体向けセラミックも取り揃えています。
ご興味をお持ちいただける製品がございましたら、ぜひ弊社ブースへお越しください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

イベント情報

日時	2026年6月10日(水)～6月12日(金) 10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト 東展示棟 〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 当社ブース番号：2C-69
交通アクセス	りんかい線「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
関連サイト	電子機器トータルソリューション展2026公式ホームページ 来場事前登録サイト 東京ビッグサイト案内図

問合せ先

巴工業株式会社 機能材料部
TEL：03-3442-5142