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合成樹脂

電子回路基板材料 / AGC社

Meteorwaveシリーズ 多層基板材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ（AGC）Multilayer printed circuit board materials, CCL, Prepreg	通信・ネットワーク機器に要求される大容量・高速伝送化を実現させるための低誘電率、低誘電正接で高耐熱性を有する基板材料(銅張積層板プリプレグ)の紹介です。
Meteorwaveシリーズ/N9000シリーズ(テフロン材) RF・マイクロ波材料向け/コア材(両面銅張)、プリプレグ（AGC）Printed circuit board materials for RF/Microwave, CCL, Prepreg	車載、ワイヤレス機器、パワーアンプなどに使用される高周波・マイクロ波向けの基板材料（銅張積層板プリプレグ）の紹介です。
Meteorwave8000（AGC）5G application for Multilayer printed circuit board and RF/Microwave	5G向け車載レーダー、アンテナ、次世代通信用途に使用される低誘電率、低誘電正接で高耐熱性を有する基板材料（銅張積層板・プリプレグ）の紹介です。