商品情報
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シリコンウエハーダイシング用 ハブダイシングブレード HCLシリーズ HCL Series:Hub Dicing Blades for Silicon Wafer Dicing

メーカー概要
Kulicke & Soffa社のウエハーダイシング用ハブブレードの最新ラインナップであるHCLシリーズを紹介します。
Kulicke & Soffa社は半導体組立装置、部材及びテクノロジーの世界有数のメーカーであり、1956年の設立以来ボンディング業界をリードする存在としてそのシェアを拡大してきました。
Kulicke & Soffa社では各種ボンダーをはじめボンディングキャピラリー、ダイシングブレードやピックアップツールまで広くラインナップしております。ウエハダイシング用のハブブレードでは広範なグリットサイズ、ダイヤモンド集中度、ボンド硬さからご提案可能で、お客様の高集積化、狭ストリート幅、薄ウェハー化や高スループット要求に応え、優れたカット品質、ブレードライフ、スループットを提供します。

HCLシリーズ
商品概要
HCLブレードシリーズはディスクリート半導体、ロジックIC、LCDドライバ向けのシリコンウエハーダイシング向けに開発された新型ハブブレードで、優れた製品品質と付加価値によりウエハーダイシングにおける優れたカット品質、精度、コスト改善のための様々なソリューションを提供します。
アップデートポイント
新デザインのアルミハブ新デザインのアルミハブは高回転数が必要なアプリケーション向けにデザインされており、ハイスループットかつブレードの長寿命化が可能です。また、狭いストリート幅でのウエハーダイシングに求められる薄い刃厚にも対応可能です。
ユニバーサルダイシングソリューション
K&Sは、ディスクリート半導体、ロジックIC、LCDドライバ用ICなどのウエハーダイシングにおいて豊富な経験があります。HCLブレードはメタライズドストリート、バックコート、バンプ、レーザグルーブなど、多様なウエハータイプに適したダイシングソリューションを提供します。
プリドレスプロセスの短縮
HCLブレードを最短でご評価、量産適用して頂くために、クイックサンプルセレクションガイドをご用意しました。さらに、K&Sは、お客様の評価プロセスを短縮し、評価コストを抑えるため自社のアプリケーションラボで無償のDOEサポートを提供します。

特徴
・シングルカット、ステップカットに対応
・新しいハブデザインにより高スピンドルに対応
・標準化された型番構成を採用
・ハブ上の刻印の視認性が向上
カーフの安定性
ウエハー :8.0インチ 300 μm ミラーウエハー
テープ :SPV224 DAD3350
スピンドル :36krpm
カット速度 :50mm/sec
モード :シングルカット

図1-1:カット距離に対するカーフの傾向
摩耗の安定性
カット速度 :最大50mm/秒のプリカットランプ
厚み :0.3mm
スピンドル :36krpm
ハイト :0.045mm
ブレード :SC-30-Q-70-CB と J0825-Q3H0-000 を比較

バイブレーションコントロール
優れたバイブレーションコントロールによるデルタカーフ(カーフから刃厚を引いた値)を縮小し、刃出量を大きくできるためブレードの平均寿命も向上

図1-3:各寸法の名称


図1-4:ウエハ表面(上図)とウエハ側面(下図) 図1-5:トップ・サイド・チッピングの可変チャート
ウエハー :ディスクリートウエハー
ウエハー厚 :0.3 mm
スピンドル :36 krpm
カット速度 :最大50 mm/sの プリカットランプ
ハイト :0.045mm
ブレード :SC-20-Q-70-CB
型番の構成

上位グレードの高性能なHPL Maxシリーズのブレードはこちら
K&S社 製品ページ
Dicing Blades:https://www.kns.com/Products/Consumables/Dicing-Blades
お問い合わせ
電子材料部(ブレード)
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5143 FAX:03-3442-5175