商品情報
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電子材料
ダイシング工程
| ADT社製ブレードHubless blade | ADT社製ニッケルブレード、レジンブレード、メタルブレードなどのダイシングツールです。 |
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| K&S社ハブブレード ～パッケージ・シンギュレーション用ハブブレード "UniPlus"～Hub blade for pkg singulation (UniPlus) | K&S社ではハブブレードによるパッケージシンギュレーションを提案することにより、容易なハンドリング性、品質向上およびライフの延長化を実現しました。 |
| シリコンウエハーダイシング用 ハブダイシングブレード HCLシリーズHCL Series：Hub Dicing Blades for Silicon Wafer Dicing | パッケージングソリューションのパイオニアとして半導体製造装置業界をリードするKulicke & Soffa社製のウエハーダイシング用ハブブレードです。半導体シリコンウエハー・ダイシング向けに開発され、高集積化、狭ストリート幅、薄ウエハー化や高スループット要求に応え、優れたカット品質、ブレードライフ、スループットを提供します。 |
| シリコンウエハーダイシング用 ハブダイシングブレード HPL MaxシリーズHPL Max Series：Hub Dicing Blades for Silicon Wafer Dicing | パッケージングソリューションのパイオニアとして半導体製造装置業界をリードするKulicke & Soffa社製のウエハーダイシング用ハブブレードの上位ラインナップです。半導体シリコンウエハー・ダイシング向けに開発され、高集積化、狭ストリート幅、薄ウエハー化や高スループット要求に応え、非常に優れたカット品質、ブレードライフ、スループットを提供します。 |
| ダイシングプロセス用添加剤 KerfAid(カーフエイド)Additive for dicing process (KerfAid) | ・シリコンウエハのパット腐食防止効果
・ダイシング後の清浄度向上 ・ダイシングのカット品質向上 |
| Wafer Grip ～フィルム仮止め接着剤～WaferGrip | Dynatex社製「Wafer Grip」は、ワックス使用で問題視される、ボイド、クボミや傾きなどを抑えた熱圧着タイプの仮止め接着剤です。 |