巴工業株式会社

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電子材料

ワイヤボンディング工程

ボンディング・ワイヤー(金線)Au bonding wire Heraeus社の金線です。
ボンディング・ワイヤー(ベア銅線、銅太線:Non Pd coated copper Wire)Cu bonding wire, Cu heavy bonding wire Heraeus社のベア銅線 ボンデイングワイヤ (Copper Bonding Wire) です。細線・太線、あります。 アルミクラッドタイプの銅太線もあります。
Cuワイヤボンディングソリューション (銅ワイヤボンディングソリューション) 銅線(Cuワイヤ)の採用により、デバイスの生産コストを大幅に低減いたします。
ボンディング・ワイヤー(アルミ線、アルミ太線、アルミリボン他)Al bonding wire, Al heavy bonding wire, Al bonding ribbon, others Heraeus社のアルミ線、アルミ太線、アルミリボン、銅リボン等 Bonding wireです。
キャピラリー(金線用、銅線用、銀線用、バンプ用)Bonding capillary ファインピッチアプリケーション向けとして、世界をリードするボールボンディング用キャピラリーです。 アルミウェッジボンディング用キャピラリーも開発しました。
シングルポイントTABツールSingle Point TAB tool MPP(Micro Point Pro; イスラエル)では、TAB(Tape Automated Bonding)をメインとする主なボンディング・システムに対応するシングル・ポイント式TABツールを製造しています。
細線 ウェッジ・ボンデイング・ツールWedge bonding tool for fine wires MPP(Micro Point Pro社:イスラエル)のウェッジ・ボンデイング・ツールは、あらゆるタイプのウェッジボンディング装置に適合します。
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