・ワイヤー径、ワイヤータイプ：0.7 mil（18 um）、AW99X
・TeraCapデザイン(図1-2を参照)
　：H ₌ 23, CD ₌ 28, T(チップ径) ₌ 62,OR(アウターラディアス)₌8

ボンディング試験結果
・TeraCapは1,000万ボンド後も安定したルーピング性能を示しました。

・TeraCapは長時間のキャピラリー使用においても、安定したループ-ダイエッジ間の間隔を維持しました。 ​



 

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φ0.7 mil（18 um）Ag合金ワイヤーを用いたライフスパンテスト

ボンディング条件
・ボンダーモデル：K&S社製 Iconn ProCu PLUS
・ワイヤー径、ワイヤータイプ：0.7 mil（18 um）、Ag合金
・TeraCapデザイン：H = 23, CD = 28, T = 62, OR = 8

ボンディング試験結果
・広いプロセスウィンドウで優れた1stボンド品質（シェア強度・合金形成率）
・SSBおよびMSoBボンディングに対応
 

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iCapシリーズ

商品概要

金線用キャピラリーの次世代シリーズであるiCapはiCap単体はもちろん
従来のボンディングキャピラリーシリーズとの組み合わせでもご使用いただけます。
 

特徴

新素材iZAの開発
・新素材iZAは、アルミナとジルコニアの比率を最適化・サブミクロンオーダーの粒径管理により大幅に破壊靭性が改善（※2）
※2 従来の高品質セラミックであるTA（Tough Alumina）と比較

アップグレードされた製造プロセス
・材料調製に新しいメディア（ボールミル）を採用し、結晶粒の特性をより正確に制御可能
・最新の粉砕技術によりバルク内部の粒子分散の均一性を向上
・セラミックスの焼結プロセスを最適化

独自のキャピラリーデザインルール
・キャピラリーの動作安定性を向上させる一連の新しいデザインルールを採用

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適用可能な範囲

・ボンドパッドピッチ(BPP)：45 - 120 [um] 
・ワイヤー径：15 - 33 [um]
・ワイヤータイプ：Auワイヤー、Ag合金ワイヤー
・デバイスタイプ：50 - 130 [KHz]範囲の周波数のワイヤボンダーに対応
 

iCapとDuraCapの耐久性及び生産性の試験結果

様々なBPPにおける金線ボールボンディング用途を想定し、量産品にて以下の性能の向上を検証済みです。
・キャピラリ1本当たり最低1.5倍のボンディングが可能であり、ランニングコストを削減
・ボンディング不良の減少による生産性の向上（MTBAにて評価）
 

ボンディング条件
・パッケージタイプ：VQFNp 32L (146 x 146)
・BPP：100 [um]
・ワイヤー径、ワイヤータイプ ：1 mil (25 um)、MKE 4N
・ボンダーモデル：K&S社製 8028PPS
・キャピラリー：DuraCap 4A8FA-3402-A33, iCap 4D8FA-4307-I33 各3本ずつ

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K&S社 製品ページ

TeraCap：https://www.kns.com/Products/Consumables/Capillaries/TeraCap
iCap：https://www.kns.com/Products/Consumables/Capillaries/iCap

 

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