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電子材料

モールディング工程

Folex®：PFASフリー モールドリリースフィルム/離型フィルム Folex®：PFAs free Molding Films for Semicon Packaging	Folex社が開発した半導体パッケージングのモールディングに使用するコーティングポリマーフィルム製品です。従来の製品群と異なりPFASフリー、更にはハロゲンフリーであり近年のPFAs規制、RoHS規制、ReACH規制に準拠してます。BGAやWLP、PLPなどの次世代実装工程から、QFN、DFNなどのCSPのマップモールドに使用される離型フィルムまで広く取り揃えております。