商品概要

Heraeus社の銅線 (Copper Bonding Wire)は、従来の金線 （Au bonding wire) が使用されていたメモリーIC、ロジックIC、パワーデバイス、パワーディスクリート・パッケージ、など殆どのデバイスの製造に使用されています。
 

特徴

Heraeus社の銅線 （Copper Bonding Wire）ボンデイングワイヤは、主に次の３種類のワイヤーで構成されています。
（1）Maxsoft； 細線用、銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー 
（2）MaxsoftLD ； 太線用、銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー  
（3）Pdsoft； 細線用、Maxsoftをコア材としてPd Coating （パラジュウム・コーテイング）した銅ボンディング・ワイヤー  
（4）iCu, DHF； それぞれ細線用・太線用銅ボンディング・ワイヤーであり、現在は新規紹介を終了しています。

 

タイプ

（１）Maxsoft ;  銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー （細線用）

世界的にも最もメジャーで使用されている細線用の銅ボンデイングワイヤです。
名前の通リ、金線と同程度（８０－９０ GPa)のヤング率を持ち、柔らかい特徴があります。
ワイヤ径：１８um～３３umにて量産供給できます。

（２）MaxsoftLD ;  銅99.99%の高純度ボンディング・ワイヤー （太線用） 

2009年にリリースされた新しい太線用の銅ボンデイングワイヤです。
名前の通リ、金線と同程度のヤング率を持ち、柔らかい特徴があります。
ワイヤ径：３４um～７５umにて量産供給できます。
 

*その他にもHeraEUs社では、ワイヤー径100μm(4mil)～500μm(20mil)の太線の銅線もご提供しています。
 

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