メーカー概要 

Kulicke & Soffa社の金線・銀線向けボンディングキャピラリーの最新ラインナップであるTeraCapシリーズとiCapシリーズを紹介します。Kulicke & Soffa社は半導体組立装置、部材及びテクノロジーの世界有数のメーカーであり、1956年の設立以来ボンディング業界をリードする存在としてそのシェアを拡大してきました。
Kulicke & Soffa社では各種ボンダーをはじめボンディングキャピラリー、ダイシングブレードやピックアップツールまで広くラインナップしており、ボンディングキャピラリーではファインピッチアプリケーションはもちろん、ワイヤーの素材やワイヤー径に合わせて様々なラインナップからご提案させていただきます。表面処理やボトルネックキャピラリー等の各種オプションもご用意しております。



Quantis QFNシリーズ

商品概要

Kulicke & Soffa社の豊富な銅線アプリケーションの経験を基に開発されたデザインにより
QFNパッケージの厳しいプロセス要求に対応したCuワイヤー向けキャピラリーです。

特徴

適用可能な範囲

・ワイヤー径：0.7 - 2.5 [mil](18 - 63.5 [um])
・ワイヤータイプ：ベア銅(Bare Copper)、パラジウムコーティング銅（PdCu）
・デバイスタイプ：標準的なピンカウントのQFNとQFPおよび、その他各種のサブタイプ

優れたステッチボンドと耐摩耗性

Quantis QFNによるボンディング試験結果
・優れたステッチボンド強度を長時間維持
・スペック下限値5.5 [g]を大きく上回る1stボンド強度
・他社製キャピラリーと比較して、摩耗量が少ない

Quantis QFN使用時のライフスパンテスト

・ボンダーモデル：K&S社製 Iconn ProCu
・パッケージタイプ：QFN 10 x 8,48L（Agメッキ）
・ワイヤー径、ワイヤータイプ：0.7 mil（18 um）、PdCu

​ボンディング要件
・ボールせん断：≧ 10 [g]
・ボール径、高さ：40 [um]、8 - 10 [um]
・ステッチプル強度：＞ 3.0 [g]
Quantis QFNによるボンディング試験結果
・試験全体を通して優れた2ndボンド品質
・スペック下限値 3 [g]を大きく上回るステッチボンド強度
・150万ボンドまで優れた加工性とプロセス応答性を維持

 

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OPTiシリーズ

商品概要

ACSシリーズに次ぐアップデートバージョンの新型キャピラリーシリーズで、
多様なICパッケージングアプリケーションに対応したCuワイヤー用最新キャピラリーです。

特徴

・高品質セラミックスの新素材PTXを採用
・最新の製造プロセス
・ACSシリーズで実績のあるデザインルールを採用

適用可能な範囲

・OPTiシリーズは現在ご使用のACSシリーズのプロセスウィンドウでご使用いただけます。
・OPTiシリーズはアプリケーションに合わせて3種類の製品タイプからお選びいただけます。

OPTiシリーズ - セラミック新素材PTX

PTX材の微細なグレインサイズと高い硬度により、ライフの改善とプロセスの安定化が可能です。

 

汚れの付着が少ないAu・Ag合金ワイヤーアプリケーション向けロングライフキャピラリーはこちら
 

K&S社 製品ページ

Quantis QFN：https://www.kns.com/Products/Consumables/Capillaries/Quantis-QFN
OPTi：https://www.kns.com/Products/Consumables/Capillaries/Opti

 

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