PFASフリーを実現したモールドリリースフィルム（離型フィルム）

Folex社が開発した半導体パッケージングのモールディングに使用するコーティングポリマーフィルム製品です。
従来の製品群と異なりPFASフリー、更にはハロゲンフリーであり近年のPFAs規制、RoHS規制、ReACH規制に準拠しています。
ボールグリッドアレイ基板（BGA）やウェハーレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）などの次世代実装工程で使用される離型フィルムから、QFN、DFNなどのCSP（Chip Scale Package）のマップモールドに使用される離型フィルムまで広く取り揃えております。
お客様のアプリケーションに最適化された機能性コーティングを使用することで一般的に高価な機能性フィルム材料よりも、コストメリットの高いフィルム提案が可能です。

離型フィルムとは

デリケートな半導体部品を金型との直接接触から保護します。
高価で複雑な金型をエポキシ樹脂材料から保護します。
成形後の容易な脱型と取り出しを可能にします。
 

現在このようなテーマをお持ちではないですか？

・PFASフリーな離型フィルムを探している
・ハロゲンフリー、RoHS準拠、ReACH準拠品の選定をエンドユーザーに要求されている
・成形表面の反射を抑えたい
・今よりも印字がしやすい表面処理を探している
・ガスバリア性、防皺性に優れた製品を探している
・現行品の価格より安価で、信頼性は高いサプライヤーを探している
・BCP対策でカントリーリスクの低い原産国の製品を探している

　→まずはお気軽にお問い合わせください。　　

Folex製品を是非ご検討ください　

チップパッケージング用途向けの離型フィルムを複数ラインナップ取り揃えております。各種エポキシ系モールド樹脂（EMC）に対して優れた離型性能を発揮します。耐熱性、耐薬品性、皺の抑制、ガスバリア性などご要望に合わせて優れたコーティングPETフィルム製品を提案可能です。
製品スペックについてはお問合せ後のご提案となります。
 

製品ラインナップ

Folexグループの歴史

1860年、前身となる研究所をフランクフルトに設立。
1930年代にはAdox Fotowerke Dr.Schleußnerが登場しドイツで初期のロールフィルムとカメラを開発するが、その数十年後にはAdoxの事業をDuPontに売却。
1989年にはドイツのケルンにあるコーティング会社Technoplastを買収。
2013年にはFolexグループがドイツのエアランゲンにあるRegulus GmbHを買収し今日に至る。

Folexグループについて

スイスとドイツに生産拠点を構え、高品質で革新的なコーティング技術を活かした製品・サービスを展開し、印刷業界と電子機器業界の様々な分野でトップの地位を確立しています。
電子機器業界へはPCB製造用のコピーフィルム、ディスプレイフィルム、モールディングフィルム、プリンテッドエレクトロニクス用の基板材料を展開しております。デジタル印刷業界へは環境配慮型溶剤、インクジェット用UVインク、ラテックスインク、顔料インク、染料インクを展開しております。印刷業界へはインライン仕上げ用の下地フィルムやコーティングフォーム、印刷室用の防汚フィルムなどを展開しております。
世界中に支社や理店を展開しカスタムコーティングサービスや開発段階でのコンサルティングサービスも提供しております。
FolexグループはISO9001に準拠して管理され認証を受けています。VDI 2083/3 / EN ISO 14644-1/3, class7のクリーンルームも 有しております。


現行品の代替品やデータシートをご希望のお客様は以下のリンクからお問合せをお願いいたします。
お問い合わせはこちら