巴工業株式会社

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半導体後工程向けはんだ材料 Solder materials

概要

米国インジウム社の半田製品です。半田ベースト、ワイヤー、リボン、プリフォーム、インゴット、フラックス、ボールなどアプリケーションに応じて様々な半田製品を提供できます。

特徴

半田ベースト、ワイヤー、リボン、プリフォーム、インゴット、フラックス、ボールなどアプリケーションに応じて様々な半田製品を提供できます。

インジウム社は新技術による画期的な高融点鉛フリー(HTLF)はんだペーストを開発致しました。
本ペーストは鉛フリーのみならずアンチモン(Sb)フリーにするためにもご検討頂けます。
高融点のPb系はんだ及びSbを含む組成のはんだペーストの代替えをお考えならば是非お問い合わせ下さい。

 

商品ラインナップ・物性(商品一覧・仕様・特性)

鉛フリー半田、高融点半田、In系半田、その他各種組成の半田

 

参考URL

インジウムコーポレーション社:
http://www.indium.com/

インジウムコーポレーション社<日本語翻訳済み(一部)>:
http://www.indium.com/japanese/
 

カタログ

プリフォームはんだ資料 (日本語版)
プリフォームはんだ資料 (英語版)
インジウム社総合カタログ (英語版)
フラックス総合カタログ (英語版)
高融点鉛フリーはんだペースト<HTLF> 資料 (日本語版)
高融点鉛フリーラミネートプリフォーム<SLCP> 資料 (日本語版)

お問い合わせ

電子材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5143 FAX:03-3442-5175

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