商品情報
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半導体後工程向けはんだ材料 Solder materials
概要
インジウムコーポレーション社の半田製品です。半田ペースト、ワイヤー、リボン、プリフォーム、インゴット、フラックス、ボールなどアプリケーションに応じて様々な半田製品を提供できます。
特徴
半田ペースト、ワイヤー、リボン、プリフォーム、インゴット、フラックス、ボールなどアプリケーションに応じて様々な半田製品を提供できます。
インジウムコーポレーション社は新技術による画期的な高融点鉛フリー(HTLF)はんだペーストを開発致しました。
本ペーストは鉛フリーのみならずアンチモン(Sb)フリーにするためにもご検討頂けます。
高融点のPb系はんだ及びSbを含む組成のはんだペーストの代替えをお考えならば是非お問い合わせ下さい。
商品ラインナップ・物性(商品一覧・仕様・特性)
鉛フリー半田、高融点半田、In系半田、その他各種組成の半田
参考URL
インジウムコーポレーション社:
http://www.indium.com/
インジウムコーポレーション社<日本語翻訳済み(一部)>:
http://www.indium.com/japanese/
カタログ
プリフォームはんだ資料 (日本語版)
プリフォームはんだ資料 (英語版)
インジウムコーポレーション社総合カタログ (英語版)
フラックス総合カタログ (英語版)
高融点鉛フリーはんだペースト<HTLF> 資料 (日本語版)
高融点鉛フリーラミネートプリフォーム<SLCP> 資料 (日本語版)
お問い合わせ
電子材料部
〒141-0001
東京都品川区北品川五丁目5番15号
大崎ブライトコア19階
TEL:03-3442-5143 FAX:03-3442-5175