用途（アプリケーション）

半導体デバイス、プリント基板等の防湿保管に最適です。

用途：
ＱＦＰ，ＢＧＡ，ＣＳＰ，ボンディングワイヤ
薄型多層プリント配線板、ＢＧＡ基板、ポリイミド基板
ＬＥＤ，コンデンサー、ＣＣＤなど

商品概要

強力ドライユニットで半導体デバイス、プリント基板などから一般電子部品まで幅広い用途に対応します。大型機から小型機まで豊富なラインナップを取り揃えております。
  
   ハイパーシリーズ(設定湿度1～50％)
   Ｏ2シリーズ(設定湿度2～50％)

特徴

デジタルコントロール(1～50％±1％)

優れた脱湿効果

Ｎ2ガス代の節約、ランニングコスト低減
静電対策
ダストフリー(ステンレス製棚、ウレタン性キャスター)

納入実績（採用実績・使用例・応用例・施行例）

納入実績：
米国ＮＡＳＡ
国内大手半導体組立メーカー
海外大手サブコン

参考URL